2017-2018年中國集成電路行業(yè)發(fā)展研究年度分析報(bào)告
文章來源：博納國際咨詢
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- [完成日期]2018年6月
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【內(nèi)容介紹】
本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對策略。
【最新目錄】
正文目錄
研究對象 2
重要結(jié)論 3
一、2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 6
(一) 產(chǎn)業(yè)概述 8
(二) 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 12
(三) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 13
1、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 13
2、區(qū)域結(jié)構(gòu) 15
3、廠商結(jié)構(gòu) 17
4、市場需求 20
（1）產(chǎn)量 20
（2）進(jìn)出口量 20
（3）需求量 21
5、自給率 21
二、2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 24
(一) IC設(shè)計(jì)業(yè)分析 24
1、產(chǎn)業(yè)概述 24
2、行業(yè)規(guī)模 27
3、企業(yè)結(jié)構(gòu) 28
(二) 芯片制造業(yè) 31
1、產(chǎn)業(yè)概述 31
2、行業(yè)規(guī)模 34
3、企業(yè)結(jié)構(gòu) 36
(三) 封裝測試業(yè) 38
1、產(chǎn)業(yè)概述 38
2、行業(yè)規(guī)模 40
3、企業(yè)結(jié)構(gòu) 40
三、2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析 43
(一) 行業(yè)重大事件及影響分析 43
(二) 市場競爭格局 45
(三) 主力廠商表現(xiàn)及評價(jià) 48
1、海思半導(dǎo)體（Hisilicon） 48
2、中芯國際（SMIC） 49
3、長電科技（JCET） 51
4、大唐微電子 54
5、華虹半導(dǎo)體 56
6、臺積電 56
四、2018-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來展望 58
(一) 產(chǎn)業(yè)預(yù)測 58
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測 58
2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測 59
(二) 驅(qū)動因素 59
1、政策驅(qū)動 59
2、資本驅(qū)動 63
3、技術(shù)驅(qū)動 67
(三) 主要趨勢 69
1、人工智能熱力不減，AI芯片成市場寵兒 69
2、存儲器國產(chǎn)化箭在弦上，2018成關(guān)鍵之年 69
3、5G通信持續(xù)預(yù)熱，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)一步滲透 69
五、2018-2020年中國集成電路投資風(fēng)險(xiǎn) 71
(一)宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 71
(二)產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 71
(三)市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 71
(四)技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn) 71
六、賽迪投資建議 72
(一) 對政府建議 72
(二) 對企業(yè)建議 73
正文目錄
圖表 1 集成電路所屬行業(yè) 8
圖表 2 電路的集成規(guī)模發(fā)展 10
圖表 3 集成電路價(jià)格隨集成度提高而下降 10
圖表 4 2017年全球集成電路產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu) 11
圖表 5 2003-2017年全球集成電路產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu) 11
圖表 6 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 12
圖表 7 2014-2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 12
圖表 8 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 13
圖表 9 2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 14
圖表 10 中國集成電路產(chǎn)業(yè)地圖 16
圖表 11 2017年1-12月中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量分布 16
圖表 12 中國主要集成電路公司列表 18
圖表 13 2015-2018年我國集成電路產(chǎn)量 20
圖表 14 2015-2018年我國集成電路進(jìn)出口總量 20
圖表 15 2015-2018年我國集成電路需求量 21
圖表 16 2017年我國集成電路自給率 21
圖表 17 我國集成電路貿(mào)易逆差擴(kuò)大 22
圖表 18 IC設(shè)計(jì)分類 25
圖表 19 IC 設(shè)計(jì)流程 27
圖表 20 2013-2017年我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 28
圖表 21 2017年我國集成電路設(shè)計(jì)十大公司 29
圖表 22 2017年國內(nèi)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 30
圖表 23 晶柱制造流程 31
圖表 24 集成電路制造工藝 32
圖表 25 光刻流程 33
圖表 26 2014-2017年我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模 34
圖表 27 2017年國內(nèi)晶圓制造新投資產(chǎn)線情況 35
圖表 28 2017年全球晶圓代工前十企業(yè)排名 37
圖表 29 2017年國內(nèi)十大集成電路制造企業(yè) 37
圖表 30 集成電路封裝分類 38
圖表 31 封裝工藝流程 39
圖表 32 2014-2017年我國集成電路封測規(guī)模 40
圖表 33 DM模式企業(yè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié) 40
圖表 34 2017年國內(nèi)十大集成電路封測企業(yè) 41
圖表 35 中國主要集成電路制造、設(shè)計(jì)、封測公司列表 45
圖表 36 2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)集中度 47
圖表 37 2015-2017年中芯國際財(cái)務(wù)指標(biāo) 50
圖表 38 長電科技業(yè)務(wù)領(lǐng)域 51
圖表 39 2016-2017年長電科技產(chǎn)銷量 54
圖表 40 產(chǎn)品參數(shù) 55
圖表 41 2018-2020年我國集成電路封測規(guī)模 58
圖表 42 2018-2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)預(yù)測 59
圖表 43 “中國制造2025”大陸集成電路產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持 60
圖表 44 2015~2030年大陸IC制造產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) 61
圖表 45 2015~2030年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) 61
圖表 46 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線 62
圖表 47 大基金投資的主要領(lǐng)域及目的 64
圖表 48 大基金投資的標(biāo)的統(tǒng)計(jì) 64
圖表 49 各省市集成電路發(fā)展基金情況 65
